Hispack y EIC analizan la transformación digital de la industria del packaging


06 Mar . 2024

1 min

DISTRIBUCIÓN

Hispack y Enginyers Industrials de Catalunya (EIC) organizan el próximo 19 de marzo una mesa redonda para debatir el estado de la transformación digital de la industria del packaging con representantes de Fanuc Ibérica, Schneider Electric e Industrias Puigjaner. Este evento formativo será un anticipo del “Engineers Day”, una nueva iniciativa del salón de Fira de Barcelona que quiere reconocer el papel del profesional de la ingeniería en el mundo del envase y embalaje y en el de la manufactura en general, creando un espacio exclusivo de conocimiento y networking para este colectivo en el marco de la feria.https://www.revistaaral.com/texto-diario/mostrar/4746280/hispack-eic-analizan-transformacion-digital-industria-packaging

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