Hispack y EIC analizan la transformación digital de la industria del packaging

06 Mar . 2024

1 min

DISTRIBUCIÓN
Hispack y EIC analizan la transformación digital de la industria del packaging

Hispack y Enginyers Industrials de Catalunya (EIC) organizan el próximo 19 de marzo una mesa redonda para debatir el estado de la transformación digital de la industria del packaging con representantes de Fanuc Ibérica, Schneider Electric e Industrias Puigjaner. Este evento formativo será un anticipo del “Engineers Day”, una nueva iniciativa del salón de Fira de Barcelona que quiere reconocer el papel del profesional de la ingeniería en el mundo del envase y embalaje y en el de la manufactura en general, creando un espacio exclusivo de conocimiento y networking para este colectivo en el marco de la feria.https://www.revistaaral.com/texto-diario/mostrar/4746280/hispack-eic-analizan-transformacion-digital-industria-packaging

Subscríbete a nuestra newsletter

Toda la información que necesitas en tu email

Información Básica sobre Protección de Datos

Responsable del tratamiento: NOTICIAS PROFESIONALES.

Finalidad del tratamiento: Envio de newsletters.

Legitimidad del tratamiento: Consentimiento del interesado.

Conservación de los datos: Los datos se conservarán mientras exista un interés mutuo o por el tiempo necesario para cumplir con obligaciones legales.

Derechos: Derecho a retirar el consentimiento en cualquier momento. Derecho de acceso, rectificación, portabilidad y eliminación de sus datos, así como a limitar u oponerse a su tratamiento.

Datos de contacto para ejercer sus derechos: info@noticiasprofesionales.com

Información adicional: Puede consultar información adicional en nuestra política de privacidad.

Contacto: info@noticiasprofesionales.com

Teléfono: (+34) 610 335 141